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高速光学選別機

検出範囲: 1. 低温同時焼成セラミック (LTCC) 2. 多層セラミックコンデンサ (MLCC) 3. インダクタ 4. 抵抗器 5. 導かれた チップ 6. チップキャリア 検出項目: a. 電極サイズ b. セラミックダイサイズ c. 損傷 d. コンポーネントの欠落 e. 汚染 f. 色の変化 g. ひび割れ h. 銀のショート 検出速度: - 2,000 ~ 12,000 個/分 (ppm)

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高速光学選別機の特徴

高速供給システムとは、電子部品を迅速かつ効率的に搬送し、検査プロセスにシームレスに統合できるように設計された高度な自動化システムを指します。このシステムには、通常 1 分あたり 2,000 ~ 12,000 個という驚異的な速度で部品を供給するメカニズムが備わっており、生産性の向上とダウンタイムの最小化を実現します。


高速モーション コントロール モジュールは、このシステムの中枢神経です。洗練されたアルゴリズムと精密なアクチュエータを使用して、これらのコンポーネントの正確な位置決めと移動を制御し、高速条件下でも精度を確保します。このモジュールにより、コンポーネントは損失やエラーが発生することなく、さまざまな検出段階をスムーズに移動できます。


高速取得モジュールは、高解像度のカメラやセンサーを使用して検査対象物から画像やデータを取得する重要なコンポーネントです。超高速画像処理により、各コンポーネントの品質を迅速に分析し、デジタルスナップショットを生成して、詳細な情報を提供してさらに分析することができます。


高速処理モジュールは強力な計算エンジンであり、取得モジュールからデータを受信し、さまざまなアルゴリズムを画像分析に適用して、サイズの不一致、損傷、汚染などの欠陥を検出します。このモジュールは、高度な機械学習技術を採用して継続的に学習し、検出機能を改善し、リアルタイムで信頼性の高い結果を保証します。


高速仕分けシステムは、処理モジュールの出力に基づいて動作するスマートな部品セパレーターです。部品を状態に応じて分類し、良品を別の出力ストリームに送り、不良品をさらなる検査または廃棄に回します。このシステムの効率は、合理化された生産ラインを維持するために不可欠です。


最後に、リアルタイム制御システムは、これらすべてのモジュールを 1 つのまとまりのあるものに統合します。プロセス全体を監視して、即時のフィードバックを提供し、必要に応じて必要な調整を行います。リアルタイムで動作することで、迅速な意思決定と最小限の中断が保証され、電子部品検査施設の全体的なパフォーマンスと効率が最大限に高まります。


高速光学選別機の詳細

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高速給餌システム

高速輸入振動板は、特殊な表面処理を採用し、長期生産プロセスでの表面傷を効果的に回避します。

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高速モーションコントロールモジュール

プログラマブルロジック + DSP + DSPチップを使用してカウントすることで、高精度のモーションコントロールを実現し、高速動作での撮影と吹き付け位置の精度を保証します。


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